§ 78. Оператор прецизионной резки 3-й разряд Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с допуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок. Смена износившегося инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров. Одновременная работа на двух станках резки. Должен знать: устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой установки для резки полупроводниковых материалов; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов; способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их; основы кристаллографии (в т.ч. пьезокварца); основные свойства обрабатываемых материалов. Примеры работ 1. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм. 2. Блоки кварца - резка на пластины с различной кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1 мм. 3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции. 4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв.см - распиловка на затравочные пластины. 5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки - нахождение оси и разметка. 6. Монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка на пластины с точной ориентацией. 7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия-прецизионная резка с точной ориентацией. 8. Пластины кремния, германия - ультразвуковая резка на кристаллы. 9. Пластины кремния - наклеивание, отклеивание, калибрование с допуском +/- 0,5мм, снятие базового среза. 10. Пластины с уникальной площадью - опиловка. 11. Пластины затравочные - разметка и резка на заготовки на подрезном станке. 12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин. и по толщине +/- 0,1мм. 13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на пластины. | |
При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна. © 2010 AllETKS.ru |