ЕТКС № 20 часть 1, § 16. Заливщик компаундами

§ 16. Заливщик компаундами

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса заливки компаундом вручную поверхности сложных узлов и изделий с особыми условиями приемки, опытных и экспериментальных образцов с точной дозировкой капли для получения покрытия заданного размера. Поддержание заданной температуры в процессе нанесения защитного покрытия с помощью специальных устройств. Заливка приборов на заливочной машине автоматизированной линии. Заполнение жидкокристаллической смесью и герметизация жидкокристаллических индикаторов сложной конструкции и опытных образцов. Обслуживание и уход за оборудованием. Регулирование отдельных узлов и в целом заливочной машины автоматизированной линии. Проверка качества и геометрических размеров защитного покрытия.

Должен знать: устройство и правила обслуживания различных моделей заливочных машин; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; виды и причины брака при отвердении слоя композиции.

Примеры работ

1. Блоки импульсных микротрансформаторов для гибридно-пленочных схем - герметизация компаундом методом заливки.

2. Генераторы СВЧ малогабаритные - заливка эпоксидным клеем (заливка всего прибора).

3. Генератор высокочастотный - герметизация.

4. Головки магнитные типа ФГС-З - заливка.

5. Головки звуковые ферритовые типа ФГЗ4-1 - вклеивание экранов.

6. Диоды полупроводниковые малогабаритные, индикаторные приборы отображения информации - герметизация нанесением вручную селиконового компаунда.

7. Изделия типа "Малютка", "Плоский дроссель", "Потенциал" ГИМ СВЧ - заливка компаундом.

8. Изоляторы - заливка компаундом.

9. Изделия типа "Габарит" - обволакивание.

10. Индикаторные приборы, в том числе цифро-знаковые - герметизация компаундами, заполнение жидкокристаллической смесью.

11. Интегральные устройства в корпусе - герметизация компаундом.

12. Контакты магнитоуправляемые - заливка спая компаундом.

13. Конденсаторы - заливка на заливочных головках и автоматах.

14. Кристаллы - заливка компаундом при бескорпусной сборке под микроскопом.

15. Линии задержки ультразвуковые - заливка.

16. Магниты и детали - заливка в пластмассы.

17. Микросхемы - герметизация пресс-композицией, защита кристалла компаундом.

18. Микротрансформаторы для гибридно-пленочных схем - герметизация.

19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением до 10 мм.

20. Платы печатные - нанесение размерного маскирующего покрытия и маркировочных знаков.

21. Преобразователь электронно-оптический, фотоэлектронный умножитель - заливка в сложную форму.

22. Приборы полупроводниковые бескорпусные - заливка эпоксидной смолой под микроскопом.

23. Радиокомпоненты (катушки, трансформаторы) - герметизация методом заливки.

24. Резисторы, выпрямители, катушки индуктивности, датчики, магнитные головки общепромышленного назначения, спецприборы - заливка компаундами.

25. Столб высоковольтный - замазывание крупного скола компаундом.

26. Трансформаторы и катушки тороидальные высоковольтные - заливка компаундом.

27. Узлы сборочные сложной конфигурации - склеивание.

28. Узлы высоковольтные, термостатирующие устройства - заливка пенополиуретаном.

29. Электросоединители типа СНП-41 - заливка компаундом.