§ 120. Сборщик изделий электронной техники 2-й разряд Характеристика работ. Сборка пьезорезонаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1-3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке. Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы. Примеры работ 1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении. 2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка. 3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка. 4. Детекторы - закрепление смолой. 5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка. 6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка. 7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом). 8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек. 9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы. 10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов. 11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса. 12. Ножки, баллоны - сборка. 13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе. 14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки. 15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка. 16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем. 17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей. 18. Сердечники - приклеивание прокладок. 19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах. 20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец. 21. Транзисторы - монтаж на шайбу. 22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка. 23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе. 24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность. 25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу. | |
При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна. © 2010 AllETKS.ru |