ALLETKS.RU

При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна.                                           © 2008 AllETKS.ru

ЕТКС № 1
ЕТКС № 2, часть 1
ЕТКС № 2, часть 2
ЕТКС № 3
ЕТКС № 4
ЕТКС № 5
ЕТКС № 6
ЕТКС № 7
ЕТКС № 8
ЕТКС № 9
ЕТКС № 10
ЕТКС № 11
ЕТКС № 12
ЕТКС № 13
ЕТКС № 14
ЕТКС № 15
ЕТКС № 16
ЕТКС № 17
ЕТКС № 18
ЕТКС № 19
ЕТКС № 20, часть 1
ЕТКС № 20, часть 2
ЕТКС № 21
ЕТКС № 22
ЕТКС № 23
ЕТКС № 24
ЕТКС № 25
ЕТКС № 26
ЕТКС № 27
ЕТКС № 28
ЕТКС № 29
ЕТКС № 32, 2000г.
ЕТКС № 32, 1984г.
ЕТКС № 33
ЕТКС № 35
ЕТКС № 36
ЕТКС № 37, 1984г.
ЕТКС № 37, 2001г.
ЕТКС № 40, 1985г.
ЕТКС № 40, 2002г.
ЕТКС № 41, 2002 г.
ЕТКС № 41, 1984 г.
ЕТКС № 43
ЕТКС № 44
ЕТКС № 45, 1984г.
ЕТКС № 45, 2004г.
ЕТКС № 46
ЕТКС № 47
ЕТКС № 48
ЕТКС № 49
ЕТКС № 50
ЕТКС № 51
ЕТКС № 53
ЕТКС № 55
ЕТКС № 56
ЕТКС № 57
ЕТКС № 58, 2003г.
ЕТКС № 58, 1984г.
ЕТКС № 59
ЕТКС № 60
ЕТКС № 64
ЕТКС № 66
ЕТКС № 69
ЕТКС № 70
ЕТКС № 71
ЕТКС № 72


Rambler's Top100

Политика конфиденциальности:
Политика конфиденциальности

      главная             связь             о проекте        все о работе с pdf файлами


AllETKS.RU работать с ЕТКС стало проще.
Все ЕТКС в одном месте!
Для поиска профессии в ЕТКС наберите напимер: Электромеханик по лифтам.  
Для поиска профессии в ЕТКС наберите напимер: Электромеханик по лифтам.  

      Номер выпуска ЕТКС:   20 Часть 1 Скачать выпуск в PDF формате -


      Изменения от:  12 сентября 2001 г.

      Документ, утвердивший выпуск: постановлением Минтруда РФ от 21 января 2000 г. N 5

      Скачать в PDF формате -
§ 84. Оператор прецизионной фотолитографии

4-й разряд

Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/- 2 мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/- 3 мкм, на фотошаблоне - с точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.
Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы); причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.
Примеры работ
1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций.
2. Заготовки масок - электрохимическое никелирование.
3. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.
4. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.
5. Микросхемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.
6. Пластина - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины - защита.
7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС.
8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления.
9. Платы печатные, микросхемы СВЧ - травление.
10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста.
11. Поликремний - проведение полного цикла фотолитографии.
12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности.
13. Проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии.
14. Сетки мелкоструктурные - изготовление методом фотолитографии.
15. Сетки молибденовые и вольфрамовые - травление.
16. Теневая маска для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом.
17. Фотошаблоны эталонные - изготовление.
18. Фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ - 11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.


При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна.                                           © 2010 AllETKS.ru