ALLETKS.RU

При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна.                                           © 2008 AllETKS.ru

ЕТКС № 1
ЕТКС № 2, часть 1
ЕТКС № 2, часть 2
ЕТКС № 3
ЕТКС № 4
ЕТКС № 5
ЕТКС № 6
ЕТКС № 7
ЕТКС № 8
ЕТКС № 9
ЕТКС № 10
ЕТКС № 11
ЕТКС № 12
ЕТКС № 13
ЕТКС № 14
ЕТКС № 15
ЕТКС № 16
ЕТКС № 17
ЕТКС № 18
ЕТКС № 19
ЕТКС № 20, часть 1
ЕТКС № 20, часть 2
ЕТКС № 21
ЕТКС № 22
ЕТКС № 23
ЕТКС № 24
ЕТКС № 25
ЕТКС № 26
ЕТКС № 27
ЕТКС № 28
ЕТКС № 29
ЕТКС № 32, 2000г.
ЕТКС № 32, 1984г.
ЕТКС № 33
ЕТКС № 35
ЕТКС № 36
ЕТКС № 37, 1984г.
ЕТКС № 37, 2001г.
ЕТКС № 40, 1985г.
ЕТКС № 40, 2002г.
ЕТКС № 41, 2002 г.
ЕТКС № 41, 1984 г.
ЕТКС № 43
ЕТКС № 44
ЕТКС № 45, 1984г.
ЕТКС № 45, 2004г.
ЕТКС № 46
ЕТКС № 47
ЕТКС № 48
ЕТКС № 49
ЕТКС № 50
ЕТКС № 51
ЕТКС № 53
ЕТКС № 55
ЕТКС № 56
ЕТКС № 57
ЕТКС № 58, 2003г.
ЕТКС № 58, 1984г.
ЕТКС № 59
ЕТКС № 60
ЕТКС № 64
ЕТКС № 66
ЕТКС № 69
ЕТКС № 70
ЕТКС № 71
ЕТКС № 72






Политика конфиденциальности:
Политика конфиденциальности

      главная             связь             о проекте        все о работе с pdf файлами


AllETKS.RU работать с ЕТКС стало проще.
Все ЕТКС в одном месте!

      Номер выпуска ЕТКС:   20 Часть 1 Скачать выпуск в PDF формате -


      Изменения от:  12 сентября 2001 г.

      Документ, утвердивший выпуск: постановлением Минтруда РФ от 21 января 2000 г. N 5

      Скачать в PDF формате -
§ 83. Оператор прецизионной фотолитографии

3-й разряд

Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/- 5 мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста.
Должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др.); подбор времени экспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов.
Примеры работ
1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т. д.).
2. Маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления.
3. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.
4. Микротрансформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций.
5. Пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте.
6. Пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.
7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста.
8. Пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций.
9. Подложки ситалловые - травление, экспонирование.


При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна.                                           © 2010 AllETKS.ru