ALLETKS.RU

При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна.                                           © 2008 AllETKS.ru

ЕТКС № 1
ЕТКС № 2, часть 1
ЕТКС № 2, часть 2
ЕТКС № 3
ЕТКС № 4
ЕТКС № 5
ЕТКС № 6
ЕТКС № 7
ЕТКС № 8
ЕТКС № 9
ЕТКС № 10
ЕТКС № 11
ЕТКС № 12
ЕТКС № 13
ЕТКС № 14
ЕТКС № 15
ЕТКС № 16
ЕТКС № 17
ЕТКС № 18
ЕТКС № 19
ЕТКС № 20, часть 1
ЕТКС № 20, часть 2
ЕТКС № 21
ЕТКС № 22
ЕТКС № 23
ЕТКС № 24
ЕТКС № 25
ЕТКС № 26
ЕТКС № 27
ЕТКС № 28
ЕТКС № 29
ЕТКС № 32, 2000г.
ЕТКС № 32, 1984г.
ЕТКС № 33
ЕТКС № 35
ЕТКС № 36
ЕТКС № 37, 1984г.
ЕТКС № 37, 2001г.
ЕТКС № 40, 1985г.
ЕТКС № 40, 2002г.
ЕТКС № 41, 2002 г.
ЕТКС № 41, 1984 г.
ЕТКС № 43
ЕТКС № 44
ЕТКС № 45, 1984г.
ЕТКС № 45, 2004г.
ЕТКС № 46
ЕТКС № 47
ЕТКС № 48
ЕТКС № 49
ЕТКС № 50
ЕТКС № 51
ЕТКС № 53
ЕТКС № 55
ЕТКС № 56
ЕТКС № 57
ЕТКС № 58, 2003г.
ЕТКС № 58, 1984г.
ЕТКС № 59
ЕТКС № 60
ЕТКС № 64
ЕТКС № 66
ЕТКС № 69
ЕТКС № 70
ЕТКС № 71
ЕТКС № 72






Политика конфиденциальности:
Политика конфиденциальности

      главная             связь             о проекте        все о работе с pdf файлами


AllETKS.RU работать с ЕТКС стало проще.
Все ЕТКС в одном месте!

      Номер выпуска ЕТКС:   20 Часть 1 Скачать выпуск в PDF формате -


      Изменения от:  12 сентября 2001 г.

      Документ, утвердивший выпуск: постановлением Минтруда РФ от 21 января 2000 г. N 5

      Скачать в PDF формате -
§ 26. Оператор плазмохимических процессов

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом. Напыление молибдена, алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты. Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причин отклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение. Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений. Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов.
Должен знать: системы подачи и натекания газов; основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке; физические и химические основы технологических процессов в плазме; методы определения глубины травления; методы определения толщины окислов; устройство и настройку интерферометров.
Примеры работ
1. Пластины кремниевые - ионно-плазменное напыление молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки SiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения на ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхности на микроскопе.
2. Пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленки нитрида бора.
3. Пленки нитрида бора - плазмохимическое травление.
4. Фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное и плазмохимическое травление.


При копировании материалов активная гиперссылка на Все ЕТКС обязательна.                                           © 2010 AllETKS.ru