ЕТКС № 20 часть 1, § 15. Заливщик компаундами

§ 15. Заливщик компаундами

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании. Ведение процесса заливки под микроскопом. Контроль и регулирование режимов заливки. Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе. Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей. Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом. Снятие компаунда по необходимости. Вакуумирование компаунда. Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.

Должен звать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; режимы заливки приборов в зависимости от их назначения; рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения; определение вязкости защитного материала по вискозиметру; температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда.

Примеры работ

1. Арматура - заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.

2. Вилки с золотыми контактами - заливка.

3. Выводы высоковольтные - крепление компаундами.

4. Диоды СВЧ - нанесение вручную влагозащитного покрытия.

5. Изделия ТВГ-2 - заливка компаундами.

6. Индикаторы цифро-знаковые - защита элементов микросхем компаундами.

7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные - заливка эпоксидными компаундами.

8. Катушки - пропитка.

9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы - герметизация.

10. Конденсаторы - заливка компаундом на станке, в заливочных формах.

11. Магнитные системы - закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.

12. Матрицы диодные полупроводниковые - нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.

13. Микросборки - прогрев и заливка в корпус.

14. Микросхемы - приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.

15. Микромодули, катушки - заливка пенополиуретаном.

16. Модули малогабаритные - заливка.

17. Монодисплеи - нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.

18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) - герметизация.

19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.

20. Платы, резисторы - обмазка эпокси-красным органическим компаундом типа "СК-2".

21. Потенциал регулятора - склеивание.

22. Платы печатные многослойные - заливка компаундом.

23. Преобразователи электронно-оптические - окончательная герметизация блока с использованием различных клеев.

24. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия под микроскопом; нанесение клея на ситалловую, керамическую или металлическую подложку методом центрифугирования.

25. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация в кожух компаундами.

26. Стеклоизоляторы - заливка компаундом.

27. Субблоки - заливка компаундом и сушка в сушильном шкафу.

28. Транзисторы бескорпусные - приклеивание на платы и герметизация под микроскопом.

29. Трансформаторы, дроссели: "Малютка", "Источник", "Радиатор" - защитное покрытие компаундом.

30. Трансформаторы тороидальные, катушки трансформаторов собранные и другие узлы специального назначения - заливка компаундам (заливка, вакуумирование, полимеризация компаунда в формах, заделка раковин и пузырей, снятие компаунда по необходимости).

31. Ультразвуковые линии задержки - нанесение поглощающего состава и защитного покрытия; заливка компаундом на основе эпоксидных смол.

32. Фазовращатели - герметизация.

33. Шины - склеивание эпоксидным клеем.